公司長(cháng)期承接各種高(gāo)頻(pín)PCB設計(jì)、高(gāo)速背闆設計(jì)、主機(jī)闆和(hé)手機(jī)闆設計(jì)、盲埋孔PCB設計(jì)以及高(gāo)速差分信号電(diàn)路(lù)闆設計(jì)。 
    在PCB設計(jì)中，通(tōng)常認為(wèi)數字邏輯電(diàn)路(lù)的(de)頻(pín)率如果達到或超過45MHZ~50MHZ，且工(gōng)作(zuò)在這(zhè)個(gè)頻(pín)率之上(shàng)的(de)電(diàn)路(lù)已占到了整個(gè)電(diàn)子(zǐ)系統一定份量（如1/3），那(nà)麽就稱之為(wèi)高(gāo)速電(diàn)路(lù)。 
    高(gāo)速PCB設計(jì)是随着系統設計(jì)複雜(zá)性和(hé)集成度的(de)大規模提高(gāo)發展起來(lái)的(de)，因為(wèi)：
    1、當系統工(gōng)作(zuò)在50MHz時(shí)，将産生(shēng)傳輸線效應和(hé)信号完整性問(wèn)題。 
    2、當系統工(gōng)作(zuò)達到120MHz時(shí)，除非使用高(gāo)速電(diàn)路(lù)設計(jì)知識，否則基于傳統方法設計(jì)的(de)PCB将無法工(gōng)作(zuò)。 
    所以，高(gāo)速電(diàn)路(lù)設計(jì)技(jì)術已經成為(wèi)電(diàn)子(zǐ)系統設計(jì)師(shī)必須采取的(de)設計(jì)手段。隻有(yǒu)通(tōng)過使用高(gāo)速電(diàn)路(lù)設計(jì)師(shī)的(de)設計(jì)技(jì)術，才能實現(xiàn)設計(jì)過程的(de)可控性。我公司在這(zhè)方面有(yǒu)不錯(cuò)的(de)技(jì)術基礎，能夠很(hěn)好(hǎo)的(de)滿足高(gāo)速PCB設計(jì)要求。 

    聯威亞電子有限公司經過多年(nián)的(de)研究與實踐，能夠很(hěn)好(hǎo)的(de)滿足高(gāo)速PCB設計(jì)要求。我們可以為(wèi)您提供優質、快捷的(de)電(diàn)子(zǐ)、通(tōng)信産品的(de)高(gāo)速、高(gāo)密、數模混合等PCB設計(jì)，新工(gōng)藝、新技(jì)術的(de)PCB設計(jì)（如柔性闆、HDI、埋盲孔等）等服務。我們在深圳擁有(yǒu)一批高(gāo)素質的(de)PCB設計(jì)工(gōng)程師(shī)，具有(yǒu)豐富的(de)電(diàn)信級高(gāo)速多層電(diàn)路(lù)闆PCB設計(jì)經驗，通(tōng)過綜合考慮時(shí)序要求、帶狀線stripline和(hé)微(wēi)帶線microstrip、信号匹配方案、通(tōng)信号質量、信号走線拓撲結構、電(diàn)源地(dì)去(qù)藕decoupling、高(gāo)速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和(hé)疊層stackup控制、單闆EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且從(cóng)高(gāo)速pcb layout角度，利用我們的(de)經驗優化(huà)您的(de)原理(lǐ)圖設計(jì)，從(cóng)而使你(nǐ)的(de)單闆內(nèi)在質量更高(gāo)，運行更穩定。

    另外(wài)，高(gāo)速PCB設計(jì)是一個(gè)非常複雜(zá)的(de)設計(jì)過程，在設計(jì)時(shí)需要考慮很(hěn)多因素，這(zhè)些因素有(yǒu)時(shí)互相(xiàng)對(duì)立：如高(gāo)速器(qì)件(jiàn)布局時(shí)位置靠近(jìn)，雖可以減少延時(shí)，但(dàn)可能産生(shēng)串擾和(hé)顯著的(de)熱效應。因此，我們在設計(jì)中，權衡各種因素，做出全面的(de)折衷考慮：既滿足高(gāo)速PCB設計(jì)要求，又(yòu)降低(dī)設計(jì)複雜(zá)難度。我們對(duì)高(gāo)速PCB設計(jì)手段的(de)采用，構成了設計(jì)過程的(de)可控性，隻有(yǒu)可控的(de)，才是可靠的(de)，也才會是成功的(de)！

高(gāo)速PCB設計(jì)技(jì)術參數
最高(gāo)速信号： 10G差分信号 
最高(gāo)設計(jì)層數： 28層 
最大Connections： 18564 
最大PIN數目： 26756 
最小(xiǎo)過孔： 8MIL(4MIL激光(guāng)孔) 
最小(xiǎo)線寬： 3MIL 
最小(xiǎo)線間(jiān)距： 4MIL 
最小(xiǎo)BGA PIN間(jiān)距： 0.5mm 
一塊PCB闆最多BGA數目： 30 
最大的(de)闆面積： 440mm*426mm 

涉及産品：
數據通(tōng)訊系列：VOIP、xDSL、 路(lù)由器(qì)、以太網交換機(jī)、接入服務器(qì)
光(guāng)網絡産品：SDH、 DWDM、METRO
無線産品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設備
多媒體(tǐ)産品：可視(shì)電(diàn)話(huà)、會議(yì)電(diàn)視(shì)
計(jì)算(suàn)機(jī)産品：MB、NB、SERVER主闆以及各類工(gōng)控闆卡等
消費(fèi)類産品：高(gāo)清電(diàn)視(shì)、2G/3G手機(jī)、雙模手機(jī)、MP4、PMP