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針對(duì)電(diàn)子(zǐ)信息産品各細分市(shì)場(chǎng)，為(wèi)給廣大客戶提供更為(wèi)專業(yè)的(de)高(gāo)速PCB設計(jì)方案，高(gāo)瑞德電(diàn)子(zǐ)專門成立有(yǒu)手機(jī)PCB設計(jì)、筆(bǐ)記本電(diàn)腦PCB設計(jì)、高(gāo)速背闆PCB設計(jì)、工(gōng)控主闆PCB設計(jì)、柔性電(diàn)路(lù)闆設計(jì)、各系列芯片産品PCB設計(jì)等衆多特色項目小(xiǎo)組，小(xiǎo)組成員(yuán)均是在細分産品領域積累了數年(nián)設計(jì)開(kāi)發經驗的(de)資深軟硬件(jiàn)工(gōng)程師(shī)，以專業(yè)技(jì)術與專注态度服務于廣大客戶。
我們在高(gāo)頻(pín)PCB設計(jì)、高(gāo)速PCB設計(jì)、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電(diàn)路(lù)闆設計(jì)等領域具有(yǒu)豐富的(de)設計(jì)經驗，已實現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高(gāo)速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開(kāi)關電(diàn)源設計(jì)（Switch Power Supply）、高(gāo)速背闆等最高(gāo)達38層的(de)PCB多層電(diàn)路(lù)闆設計(jì)，産品涵蓋絡通(tōng)信、IPC工(gōng)業(yè)控制、醫療電(diàn)子(zǐ)、汽車電(diàn)子(zǐ)、便攜設備、數碼消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)等衆多應用領域。
服務項目：
1、高(gāo)速PCB設計(jì)：
設計(jì)能力
◎最高(gāo)設計(jì)層數：不限
◎最大PIN數目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小(xiǎo)過孔：8MIL(4MIL激光(guāng)孔)
◎最小(xiǎo)線寬：3MIL
◎最小(xiǎo)線間(jiān)距：4MIL
◎一塊PCB闆最多BGA數目：44
◎最小(xiǎo)BGA PIN間(jiān)距：0.5mm
◎最高(gāo)速信号：10G CML差分信号
◎最快交期：2萬PIN單闆PCB前仿真、布局、布線、後仿真合計(jì)6天。
·高(gāo)速高(gāo)密PCB設計(jì)
·高(gāo)速背闆設計(jì)
·Probe card
·主機(jī)闆和(hé)手機(jī)闆設計(jì)
·工(gōng)控闆和(hé)測試闆
·盲 孔和(hé)埋孔設計(jì)
·Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
·高(gāo)速差分信号 : 10 GHz differential signal
·最小(xiǎo)線寬和(hé)線間(jiān)距 ：3MIL
·Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)
2、PCB信号仿真：
·時(shí)序問(wèn)題 反射reflection
·過沖overshoot
·振鈴ringing
·串擾crosstalk
·電(diàn)源地(dì)彈power/groudn bounce
·解決方案:如:走線拓撲結構，芯片驅動能力分析，端接匹配電(diàn)阻方案等,優化(huà)原理(lǐ)圖設計(jì).
·信号匹配方案
·信号走線拓撲結構
·高(gāo)速信号回流current return path
·電(diàn)源地(dì)去(qù)藕decoupling
3、EMC分析：
·原理(lǐ)圖分析
·單闆構造分析
·器(qì)件(jiàn)選型分析
·高(gāo)速信号仿真SI
·電(diàn)源地(dì)穩定性分析和(hé)濾波電(diàn)容分布
·PCB layout布線分析
·後續EMC測試和(hé)分析
